据台媒4月9日报道，AI晶片浪潮席卷，高阶ABF载板需求爆发，高阶ABF载板湿制程设备厂叙丰进军资本市场，预计于5月上旬在中国台湾挂牌上柜，看好AI、高效能运算（HPC）市场快速成长。叙丰表示，2026年营收将双位数成长，接单能见度至少到2027年。

　　随着AI、高效能运算（HPC）、5G与电动车市场快速成长，ABF载板的角色愈加关键，技术规格持续提升，推动ABF载板朝大面积、多层数和细线路方向发展，进而提高ABF载板产能需求，ABF载板产业正式走出过去2年的库存调整期，市场景气全面回温。

　　叙丰董事长周政均表示，受市场需求爆发，2026年营收将达到双位数成长，目前接单金额比去年同期成长，接单能见度至少到2027年，第一大客户占2025年营收比为65%。

　　叙丰聚焦高阶ABF载板、保护玻璃（Cover Lens）、触控面板（Touch panel）及液晶显示器（LCD）等相关湿制程生产设备，也提供自动化物流及生产线规划等服务，并以EF为自有品牌，以中国台湾为主要生产销售基地，同时在江苏昆山设立叙丰电子科技（昆山）有限公司，就近服务当地客户。

　　叙丰表示，公司拥有洗净、洁净、微影及蚀刻等关键制程能力，并以此作为研发主轴，进而将关键机构设计、制程控制逻辑与自动化整合等差异化技术专利化，形成智慧财产布局，建构技术门槛，强化市场竞争力。

　　叙丰指出，公司专注在高阶ABF载板湿制程，包括生产显影、剥膜、超粗化、前处理、蚀刻、OSP、VSP垂直单片制程及PI撕膜等湿制程设备产品线，属高利基型产品，可满足高阶ABF载板客户提升良率及制程可靠度需求。

　　叙丰2025年营收为5.49亿元（新台币，下同），税后纯益2.02亿元，每股盈余（EPS）5.9元，叙丰积极投入下一世代玻璃基板（TGV）复合蚀刻机与FOPLP面板级封装设备的研发，协助客户突破材料的物理极限。

　　叙丰表示，公司与国内载板龙头厂建立深厚的共同开发关系，也积极掌握与其他国内载板厂合作的机会，预期未来客户基础将逐渐壮大。